本信息由濟南蘭光機電技術有限公司發(fā)布提供。

　　HST-H3包裝熱封試驗儀是一款基于熱壓封口測試方法的設備，其技術參數(shù)與應用如下：

一、技術參數(shù)

熱封溫度：室溫至300℃，這一寬泛的溫度范圍使其能夠適用于多種不同熔點和熱穩(wěn)定性的材料。

控溫精度：±0.2℃，高精度的溫度控制確保了測試結果的準確性和可靠性。

熱封時間：0.1至9999.9秒，用戶可以根據(jù)材料的特性和測試需求設定合適的熱封時間。

熱封壓力：0.05 MPa至0.7 MPa，壓力范圍的廣泛性使得該設備能夠處理不同厚度和強度的材料。

熱封面：330mm×10mm（可定制），這一設計滿足了不同尺寸試樣的測試需求。

加熱形式：單加熱或雙加熱，用戶可以根據(jù)實際需要選擇合適的加熱方式。

氣源壓力：0.5 MPa至0.7 MPa（氣源用戶自備），這一參數(shù)確保了設備的正常運行和測試的準確性。

電源：AC 220V 50Hz，為標準電源輸入，便于設備的使用和維護。

外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)。

凈重：約為43kg，設備重量適中，便于搬運和安裝。

二、應用

材料評估：HST-H3熱封試驗儀可用于評估塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其他熱封復合膜的熱封性能。通過測試不同材料在特定溫度、時間和壓力下的熱封效果，可以了解材料的熱封性能，為材料的選擇和使用提供依據(jù)。

工藝優(yōu)化：該設備可用于優(yōu)化熱封工藝參數(shù)，如溫度、時間和壓力。通過調整這些參數(shù)，可以找到最佳的熱封條件，從而提高產品的熱封質量和生產效率。

質量控制：在包裝生產過程中，HST-H3熱封試驗儀可用于對熱封質量進行實時監(jiān)測和控制。通過定期測試，可以及時發(fā)現(xiàn)和解決潛在的質量問題，確保產品的穩(wěn)定性和可靠性。

標準測試：該設備符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等國內外相關標準，可用于進行標準化的熱封性能測試。這有助于確保測試結果的一致性和可比性，為產品的質量控制和性能評估提供有力支持。

　　綜上所述，HST-H3包裝熱封試驗儀具有廣泛的應用領域和重要的實用價值，是包裝行業(yè)不(分隔)可或缺的重要測試設備之一。